波峰焊是電子制造領(lǐng)域一種常見的工藝，在這種焊接工藝中最常見的一個(gè)問題就是波峰焊溫度了，對(duì)于很多的波峰焊技術(shù)員來說如何設(shè)定波峰焊溫度和波峰焊溫度曲線圖等等都還有很多疑問，今天15年波峰焊機(jī)廠家晉力達(dá)為大家總結(jié)了一些關(guān)于波峰焊溫度常見的問題，希望可以幫助到大家。

波峰焊溫度曲線圖介紹

    在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，達(dá)到佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進(jìn)行判斷。

波峰焊溫度曲線圖及溫度控制標(biāo)準(zhǔn)介紹

　　合格溫度曲線必須滿足：

　　1： 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

　　2： 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

　　4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

　　5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

　　6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

　　各區(qū)域溫度與持續(xù)時(shí)間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運(yùn)行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測(cè)量仍然需要通過測(cè)試手段確定，其基本過程也與回流曲線測(cè)定類似。由于PcB的正面（面，Top—orBoard）般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測(cè)面溫度。測(cè)試時(shí)，確定傳送帶速度，然后記錄試驗(yàn)板面少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實(shí)裝測(cè)試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時(shí)，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)（泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等），焊料波參數(shù)、焊料撿測(cè)和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

PCB過波峰焊的最佳溫度是多少

PCB過波峰焊的最佳溫度是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板維修SMT組件，1206以下的電阻器和電容器以及dao面積小于5 mm2的組件時(shí)，焊點(diǎn)溫度必須比焊料熔點(diǎn)高50攝氏度，即250攝氏度。 至270攝氏度之間；

對(duì)于大型組件，烙鐵溫度應(yīng)設(shè)置在350至370之間，最高溫度不應(yīng)超過390，焊接時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)，只需幾秒鐘，在這種情況下不會(huì)損壞PCB上的焊盤。

波峰焊溫度設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)

    波峰焊接參數(shù)設(shè)定主要是波峰焊溫度的設(shè)定和其它幾項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定。那么應(yīng)該如何設(shè)定才能達(dá)到好的波峰焊接品質(zhì)呢？波峰焊溫度的設(shè)定事實(shí)上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)定，波峰焊加工PCB線路板會(huì)經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)和冷卻區(qū)。15年波峰焊機(jī)生產(chǎn)廠家晉力達(dá)這里根據(jù)售后服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)來為大家分享一下波峰焊接參數(shù)溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)及技巧。

波峰焊生產(chǎn)線

一、波峰焊接溫度設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)

波峰焊運(yùn)輸速度為0.8m/mim~1.8m/min;

波峰焊預(yù)熱溫度為:80℃~150℃，預(yù)熱時(shí)間為：40S-100S

波峰焊錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時(shí)間為2S—8S.

無鉛助焊劑(現(xiàn)以康輝的KH-800型為準(zhǔn))

無鉛稀釋劑(現(xiàn)以康輝的KHX-800型為準(zhǔn))

波峰焊機(jī)顯示器上實(shí)際溫度與設(shè)置溫度相差5℃以上(不含5℃)時(shí)為異常,此時(shí)不可使用波峰焊.(如果用夾具相差10℃以上為異常)

運(yùn)輸帶角度為30 -70

氣壓設(shè)定在4-7kgf/cm2

夾送傾角為：4~6度;

助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

針閥壓力為：2~4Psi;

已設(shè)置好的波峰焊機(jī)參數(shù)如要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用.

怎么設(shè)定波峰焊溫度？

波峰焊對(duì)預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升至高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間一般都是120秒，機(jī)板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰錫槽的最佳溫度250-265度。要是有過爐治具的話就要溫度可以打到170度以下，預(yù)熱段的溫度要從低到高的設(shè)置，相鄰的預(yù)熱區(qū)溫度相差最好在10度左右！一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間一般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、有鉛波峰焊錫槽230+/-20攝氏度、無鉛波峰錫槽的最佳溫度250-265度。

　　有鉛波峰焊三段預(yù)熱區(qū)及錫爐溫度的設(shè)定：?jiǎn)蚊姘逵秀U焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.5米/分鐘；預(yù)熱1：120℃、預(yù)熱2：130℃、預(yù)熱3：140℃；錫爐溫度230+/-20攝氏度。這樣設(shè)置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.2米/分鐘；預(yù)熱1：130℃、預(yù)熱2：140℃、預(yù)熱3：150℃；錫爐溫度245℃-252℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測(cè)試、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。

　　無鉛波峰焊的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~1.6℃/s（秒），預(yù)熱區(qū)溫度一般不超過160℃，保溫區(qū)溫度控制在160~170℃，波峰區(qū)峰值溫度一般控制在250-265度，并且溫度的維持時(shí)間在10~15秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間應(yīng)維持在三分半到四分鐘左右

　　溫度曲線測(cè)試線路板上取點(diǎn)問題：準(zhǔn)備測(cè)試前線路板上的取點(diǎn)是取決于測(cè)試儀端口的多少來決定的，有的儀器有4個(gè)端口，有的有6個(gè)，測(cè)試板越大，取的點(diǎn)就越多，有的客戶是有要求的，點(diǎn)越多，參考的范圍就越大，便于觀察你整個(gè)測(cè)溫板的溫度受熱均勻度。板面一般只要一根線就可以了，除非客戶有特殊要求。

波峰焊溫度設(shè)定常用技巧？

1、波峰焊接溫度

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

2、波峰焊預(yù)熱溫度

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

3、波峰焊運(yùn)輸軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°之間。

4、波峰焊波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)

設(shè)置波峰焊接溫度參數(shù)時(shí)，具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測(cè)試、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。

波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制

理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖6-6所示。從圖中 J0011D01BNL可以看出,整個(gè)焊按過程被分為三個(gè)溫度區(qū)域:預(yù)熱、焊接、冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對(duì)沒備的控制系統(tǒng)編程進(jìn) 在預(yù)熱lK內(nèi),電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā),可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí),松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并H卜11}∶僉屬表面在高溫下再次氧化。

   印制電路板和元器件被充分預(yù)熱,可以有效地避兔焊按時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間,耍恨據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量,以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測(cè)董的預(yù)熱溫度應(yīng)該在⒇℃~130°C之問,多層板或貼片元器件較多時(shí),頂熱溫度取上限:預(yù)熱時(shí)問由傳送帶的速度來控制。如呆預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)問過短,助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊按時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng),焊劑被提if分解,使ht劑太去活性,閘樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

波峰焊預(yù)熱溫度和焊接溫度是多少？

波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來調(diào)節(jié)。下面晉力達(dá)波峰焊為大家詳細(xì)的介紹，請(qǐng)看完后再看相關(guān)閱讀，對(duì)波峰焊溫度的調(diào)節(jié)做個(gè)詳細(xì)的了解。

波峰焊是把融化的焊錫用動(dòng)力形成如同海水的波浪紋，用它掃過電路板的焊點(diǎn)，完成焊接的工作。說的簡(jiǎn)單，操作起來有很多需要調(diào)整的方面，關(guān)于焊錫溫度需要經(jīng)過多次試驗(yàn)才可以確定，由于產(chǎn)品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合以上因素PCB所需的溫度量也會(huì)不同，所以每個(gè)產(chǎn)品必須使用專用工程板測(cè)試條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測(cè)試溫度曲線，重測(cè)要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。一般的波峰焊接溫度范圍：無鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度

波峰焊工藝→印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間的控制 預(yù)熱的作用：

a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體;

b.焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;

c.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

印制線路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90-130℃(PCB表面溫度)，多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。參考時(shí)定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或 預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。