主要區(qū)別：

1 ,波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB.上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2 ,工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱、焊接、冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

波峰焊主要用于焊接插件

回流焊主要焊貼片式元件

波峰焊：

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：

當(dāng)PCB進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面(B) 之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能

4，提高焊料的溫度

5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預(yù)熱方法

1，空氣對流加熱

2，紅外加熱器加熱

3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

波峰焊工藝曲線解析

1，潤濕時間

指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間

2，停留時間

PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間

停留/焊接時間的計算方式是：停留/焊接時間=波峰寬/速度

3，預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見下表)

4，焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(183° C ) 50° C ~60° C，大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1，波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連'。

2，傳送傾角

波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，適當(dāng)?shù)膬A角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。

3，熱風(fēng)刀

所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體"，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱'熱風(fēng)刀”。

4，焊料純度的影響

波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB.上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。

5，助焊劑

6，工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)

波峰焊機的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。

波峰焊接缺陷分析:

• 沾錫不良POOR WETTING：

  這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:

1. 外界的污染物如油、脂、臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。

2. SILCONOIL通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心，尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。

3. 常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。

4. 沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。

5. 吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良。因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度50°C至80°C之間，沾錫總時間約3秒調(diào)整錫膏粘度。

• 局部沾錫不良 :

  此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。

• 冷焊或焊點不亮：

  焊點看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動，

• 焊點破裂：

  此一情形通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)、零件材料及設(shè)計上去改善

• 焊點錫量太大：

  通常在評定一個焊點希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助。

1. 錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式調(diào)整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

2. 提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽。

3. 提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量.曾加助焊效果。

4. 改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋錫尖。

•  錫尖(冰柱) :

  此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。

1. 基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良。此問題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。

2. 基板上金道(PAD)面積過大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善，原則上用綠(防悍)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。

3. 錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽來改善。

4. 出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。

5. 手焊時產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低致焊錫溫度不足嘸法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點。

改用

較大瓦特數(shù)烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間。

• 防焊綠漆上留有殘錫：

1. 基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱之后蝕化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑)氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商。

2. 不正確的基板CURING會造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120°C二小時，本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商。

3. 錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)

• 白色殘留物：

  在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.

1. 助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè)。

2. 基板制作過程中殘留雜質(zhì)，在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑。可用助焊劑或溶劑清洗即可。

3. 不正確的CURING亦會造成白斑，通常是某一批量單獨產(chǎn)生，應(yīng)及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。

4. 廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑品牌時發(fā)生，應(yīng)請供貨商協(xié)助。

5. 因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好。

6. 助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可)。

7. 使用松香型助焊劑，過完焊錫爐后停放時間太久才清洗導(dǎo)致引起白斑，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。

8. 清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力并產(chǎn)生白斑，應(yīng)更新溶劑。

•  深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。

1. 松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。

2. 酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色，且無法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)，改用較弱之助焊劑并盡快清洗。

3. 有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑斑，確認(rèn)錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。

• 綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品。但是并非完全如此，因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品，但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大，應(yīng)非常注意，通?？捎们逑磥砀纳?。

1. 腐蝕的問題

   通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色，當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。

2. COPPER ABIETATES 是氧化銅與ABIETIC ACID（松香主要成分）的化合物，此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗。

3. PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物，應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì)。

• 白色腐蝕物：

  第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類助焊劑時，因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕但如使用不當(dāng)溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕。

• 針孔及氣孔：

  針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點.上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。

1. 有機污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

2. 基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120°C烤二小時。

3. 電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液，當(dāng)然這要回饋到供貨商。

• TRAPPED OIL：

  氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.

• 焊點灰暗：

  此現(xiàn)象分為二種

  (1)焊錫過后一段時間(約半載至一年)，焊點顏色轉(zhuǎn)暗。

  (2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的。

1. 焊錫內(nèi)雜質(zhì)：必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

2. 助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善。某些無機酸類的助焊劑會造成ZINCOXYCHLORIDE，可用1%的鹽酸清洗再水洗。

3. 在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點亦較灰暗。

• 焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變。

1. 金屬雜質(zhì)的結(jié)晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

2. 錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

3. 外來物質(zhì)：如毛邊、絕緣材等藏在零件腳，亦會產(chǎn)生粗糙表面。

• 黃色焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。

• 短路：過大的焊點造成兩焊點相接。

1. 基板吃錫時間不夠，預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

2. 助焊劑不良：助焊劑比重不當(dāng)、劣化等。

3. 基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

4. 線路設(shè)計不良：線路或接點間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點或IC，則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用腦字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

5. 被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路，應(yīng)清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

回流焊:

回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

影響回流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，將從多個方面來進行探討。.

1、 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA.上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、預(yù)熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4C/s。 然而，通常上升速率設(shè)定為1-3°C/s。典型的升溫速率為2°C/ 'S。

3、保溫段

保溫段是指溫度從120°C-150°C升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流段

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40°C。對于熔點為183°C的 63Sn/37Pb焊膏和熔點為179°C的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230C，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。

5、冷卻段

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10C7 s,冷卻至75°C即可。

6、橋聯(lián)

焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。

7、 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)

片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的悍料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素有以下幾點:

①選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；

②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。推薦:溫度40C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月；

③采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料熔融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；

④焊接溫度管理條件設(shè)定也是元件翹立的一個因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動。

8、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾.上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的悍接溫度曲線。

無鉛焊接的五個步驟:

1. 選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒?/span>

   在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的，或是權(quán)威機構(gòu)或文獻推薦的，或是已有使用的經(jīng)驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。

   對于焊接方法，要根據(jù)自己的實際情況進行選擇，如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法;對于通孔插裝元件，可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接;浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的焊接;局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的 緣故。

   在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據(jù)焊接工藝要求選擇設(shè)備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設(shè)備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當(dāng)關(guān)鍵的。

2. 確定工藝路線和工藝條件

   在第一步完成后，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。

3. 開發(fā)健全焊接工藝

   這一步是第二步的繼續(xù)。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數(shù)據(jù)進行分析，進而改進材料、設(shè)備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫/鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。

4. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求。如果達(dá)不到要求，需找出原因并進行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功，這個工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，準(zhǔn)備后的操作一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時，仍需要對工藝進行試驗以維持工藝處于受控狀態(tài)。

5. 控制和改進工藝

   無鉛焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設(shè)備都可改進產(chǎn)品的焊接性能。